元器件的焊接(软钎焊)原则
(1)焊锡和助焊剂的选择
①在软钎焊时，焊锡中除锡外其他组分不同时焊锡的熔点是不同的;焊锡的熔点为183—256℃(组分中含不同量的铅时)或117～227℃(组分中不含铅时)。因此，人们应该根据印制电路板敷铜箔的厚度和焊脚的大小选择合适熔点的焊锡。
②对于不同焊接对象，人们应该选择不同的助焊剂。一般情况下，可选用松香或普通焊锡膏，但是，对于像难以搪锡的钢铁件那样的焊接应该使用腐蚀性强的助焊剂。
埋弧自动焊
埋弧自动焊也称熔剂层下自动焊。也就是说，在焊接时，在焊口上面均匀地布满焊剂(颗粒状熔剂)，焊丝与正压防爆柜在焊剂层下燃弧熔融，焊机带动焊丝(或正压防爆柜)自动前移，正压防爆柜(或焊丝)不动，于是正压防爆柜被焊接在一起。
这种焊接方法，生产，焊接烟雾少，但是设备费用较大，工艺准备较为复杂，而且仅适于批量生产时较长的平直形焊缝和圆形焊缝。
生产条件主要是指企业现有的装配工艺设备、操作人员技术水平和装配场地大小等。这些对满足装配要求、保证装配质量、降低装配成本，无疑起着重要的作用。
在现有生产条件不能完全满足装配需要时，工艺人员应该在尽可能地采用现有工艺装备的条件下提出改进意见，包括工装设备的改善、操作人员的调整和装配场地的扩大等。基准件应该是体积较大、重量较重且有合适装配空间的那种零件或组件。这样便于后续装配的操作。例如，隔爆型配电箱的箱体就可以作为基准件。
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